转盘式塑料激光焊接机

透射焊接与转盘工位协同

采用激光透射焊接思路，通过上层材料透光与下层材料吸收形成界面连接。双工位转盘可组织装卸与焊接工位切换。

01 / EQUIPMENT

围绕工艺，配置设备。

转盘与专用压紧工装配合，保持连接面贴合。

可按产品配置轮廓扫描和焊接过程监测。

材料透射率、吸收层及接头结构须配套验证。

02 / APPLICATIONS

传感器塑料外壳、电子封装、小型流体件及透明盖组件。

03 / CONFIGURATION

按工件材料、加工目标与现场条件匹配。

选项不代表所有配置可同时提供。最终选型及加工能力，以技术确认与样件验证为准。