双滑台布局可用于装卸与加工工位切换。
LASER SOLDER BALL JETTING
ZD-SB / 设备系列
激光锡焊机
面向电子组件的精细锡焊连接
采用锡球喷射方式，在局部焊接区域利用激光加热锡球，并配合定位、供料和工艺气体完成精细连接，适合小焊点作业。
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01 / EQUIPMENT
围绕工艺，配置设备。
锡球规格、喷嘴和焊盘尺寸需协同匹配。
可配置视觉定位、焊点检测与数据记录。
03 / CONFIGURATION
主要配置
按工件材料、加工目标与现场条件匹配。
| 配置项目 | 配置说明 |
|---|---|
| 工艺形式 | 激光锡球喷射，工艺按产品确认 |
| 光源功率 | 按焊点与锡球配置确认 |
| 供料方式 | 锡球供料，规格按焊盘匹配 |
| 定位配置 | 运动平台；视觉定位可选 |
| 工艺配套 | 气路、喷嘴与检测按需配置 |
选项不代表所有配置可同时提供。最终选型及加工能力，以技术确认与样件验证为准。
